SMT倒裝芯片X-RAY檢測設備介紹

日聯科技X-RAY檢測儀其中檢測技術運用就是這其中，它不僅可以對不可見焊點進行檢測，如、等封裝元器件。還可以對檢測結果進行定性、定量分析，尤其*，以便及早發現問題所在。

X射線檢測原理：

所有的X-RAY檢測設備，不論是二維或者是三維系統原理基本是X-射線投影顯微鏡。X射線發射管產生X射線通過測試樣品(例如PCB)，根據樣品材料本身密度與原子量的不同對X射線有不同的吸收量而在圖像接收器上產生投影，密度越高的物質陰影越深。越靠近X射線管陰影越大，反之陰影越小，這也就是幾何放大率的原理。

X-RAY應用于：倒裝芯片檢測，半導體、封裝元器件、鋰電行業，電子元器件、汽車零部件、光伏行業，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業的檢測。