日聯科技致力于走品牌路線,目前“UNICOMP"品牌在國內外已經名聲斐然。客戶包括松下、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時代、力神、欣旺達、國軒、立訊、偉創力、富士康、中集集團、一汽大眾、東風集團、東方電氣、順豐速運、“三通一達"等眾多國內外企業。
公司倡導“陽光、正派、學習、感恩"的企業文化精神,以專業、高效、優質的服務,持續為客戶及合作伙伴提供創新和可衡量的增值服務。為實現“做專業的X 射線企業、創令人尊敬品牌"的偉大愿景而努力拼搏。
隨著X射線的發現、應用與發展,在各個行業領域,基本上都可以看到X-RAY檢測的大量運用。X-ray檢測設備又稱X ray透視檢測儀,X射線無損檢測儀。x-ray檢測儀是使用低能量X 光,快速檢測出被檢物品的內部質量和其中的異物,并通過計算機顯示被檢物品圖像的一種測試手段。
X-RAY數字成像系統可以檢測哪些產品呢?SMT,金屬鑄件零部件,航天航空配件,半導體芯片等。對于電子元器件,X ray可以對IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點,鋰電池,IGBT半導體,LED/LCD類進行檢測。對于金屬鑄件零部件,X ray可以對五金鑄件,焊縫,裂紋,汽車零部件,壓力容器,管道等進行x ray的內部檢測。
此外,x ray還能夠對塑膠材料及零部件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷進行檢測,BGA、線路板等內部位移分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內部情況。
X-ray檢測的產品有很多,檢測原理也是一樣的,以檢測空洞為例:當焊接BGA元件時,不可避免地產生空隙、空洞這些缺陷對BGA焊點的影響會降低焊點的機械強度,影響焊點的可靠性和壽命,因此,有必要控制空隙的發生。
在焊點質量標準中,空隙在質量方面起著決定性作用,特別是在大型焊點中。焊點的面積可達25平方厘米,難以控制腔內封閉氣體的變化。常見的結果是留在焊料中的空隙的尺寸和位置是不同的。在傳熱方面,空隙會導致模塊發生故障,甚至在正常操作期間造成損壞。因此,在生產過程中絕對需要質量控制。
日聯科技X射線檢測具有高清圖像和分析缺陷的功能。還有足夠的放大倍率,使生產者可以輕松查看詳細的產品缺陷,以滿足當前和未來的需求。
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