PCB虛焊、假焊、氣泡、短路X-RAY透視檢測

經過十年發展，日聯科技已在無錫國家高新區自建4萬余平米的現代化工廠和研發制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設有辦事處。公司與美洲（美國、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國、德國、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作，建立了銷售和服務網點。產品已出口到40余個國家及地區。

AX8200是日聯在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。

   的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業等特殊行業檢測。

   對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數控編程而自動檢測精度和重復精度高。

產品應用：

1.pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）

2.電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）

3.電子接插件（線束、線纜、插頭等）

4.汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）

5.太陽能、光伏（硅片焊點檢測）

6.航空組件等特殊行業的檢測

7.半導體（封裝元器件檢測）

8.LED檢測

9.電子模組檢測

10.陶瓷制品檢測

焊接狀態分析和檢測：電路板的不良基本上百分之八十是焊點的不良，焊點焊接是否飽滿，是否存在異常，我們可以通過X-RAY檢測透視，檢查有沒有虛焊、假焊、氣泡、短路，銅皮是否明顯翹起等肉眼不可見的不良。