X-ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式觀測的位置,利用X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化,產生的對比效果可形成影像,即可顯示出待測物的內部結構,進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。
X-ray能做什么事?
高精度X-ray是無損檢測重要方法,失效分析常用方式,主用應用領域有:
1. 觀測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝的半導體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板
2. 觀測器件內部芯片大小、數量、疊die、綁線情況
3. 觀測芯片crack、點膠不均、斷線、搭線、內部氣泡等封裝缺陷,以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷。
日聯科技經過十年發展,日聯科技已在無錫國家高新區自建4萬余平米的現代化工廠和研發制造中心,并在深圳、重慶兩地建有全資子公司(工廠),在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設有辦事處。公司與美洲(美國、墨西哥、巴西、阿根廷)、歐洲(英國、德國、意大利、俄羅斯)、亞洲(東南亞、日韓、中東、土耳其)、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作,建立了銷售和服務網點。產品已出口到60余個國家及地區。
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