工業CT檢測在電子電器半導體產品中的應用
瀏覽次數：630發布日期：2023-09-15
與傳統的無損檢測手段如X-RAY和超聲檢測相比，X射線斷層掃描技術即工業CT更具優勢。工業CT能夠實現三維展示所有內部的缺陷的所有細節，包括缺陷的尺寸、形貌和其他相關信息，自動孔隙計算，壁厚測試和CAD對比。通過對樣品的不同方向的不同截面進行自檢，從而實現質量檢驗。對比不同制造工藝階段后樣品內部組分的變化。
以一個電子產品為例，展現工業CT的功能：
1.X射線透照（類似胸透，二維檢測，存在信息疊加的劣勢）；
2.工業CT檢測-某一個方向的某一層切片，展示內部結構（工業CT檢測能夠得到整個三維數據體，并可以通過任意方向進行虛擬切割得到任意剖切面的內部結構圖）；
3.工業CT-孔隙率統計（孔隙率分析，識別到材料內部的孔隙并進行分類，根據孔隙的體積，分別用不同顏色進行渲染，從而直觀的展示缺陷的空間位置、形貌和尺寸；除此之外還能得到孔隙的表面積、形貌參數如球度以及其他信息）；
4.工業CT-壁厚分析（壁厚分析，計算材料不同位置的壁厚尺寸，壁厚較大的用紅色顯示，壁厚尺寸較小的則用藍色表示。）；
5.工業CT-CAD對比（通過CT掃描，能夠得到樣品的3D數模，把樣品的設計圖CAD文件導入軟件，即可實現CAD對比，公差較小用綠色進行展示，而如果尺寸公差較大，則用藍色和紅色進行展示。
顯然，在合金材料檢測中，工業CT都是一種非常有效的檢測手段，無論對于合金材料微觀機制研究、合金材料工藝優化、合金材料性能檢測和合金失效分析等都是非常重要的檢測手段。
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