送檢產品為某LED芯片,需要對芯片處的焊接汽泡的分布情況、Bonding線的情況以及焊接點的情況進行檢測,這時要用什么方法來檢測呢?
解析:
產品:LED芯片
測試目的:觀察芯片處的焊接汽泡、Bonding線、焊接點的情況
問題類型:點問題,線問題、點與面問題
分析:該LED芯片的三個問題使用X-ray和CT都能解決,由于其結構簡單,使用X-ray就能夠快速、有效、方便的解決,因此,我們直接選用X-ray來觀察。
送檢產品為某爆炸后的電池,測試目的是要觀察電池的內部情況,需要用到什么檢測方法?
解析:
產品:爆炸后的電池
測試目的:觀察電池的內部情況
問題類型:面與面問題
分析:爆炸后的電池是非密封性的層與層之間的缺陷檢測,因此,我們需要使用CT來進行檢查,得到如下組圖,清晰的觀察到其內部的情況。
送檢樣品為某需檢查產品規格尺寸是否符合產品及相關標準要求,需要用什么檢測手段?
解析:
產品:連接器
測試目的:產品規格尺寸是否符合產品及相關標準要求
問題類型:面與面問題
分析:傳統使用切開、剖開、打磨等方法進行檢測,不僅破壞了制品,導致此制品不可再用,同時極易導致工件變形影響測量結果,使用工業CT進行無損檢測,不破壞工件完整性,同時測量結果更加準確。
對于一模四腔的塑料制品報告,使用傳統方法需大約四周的時間方能完成。使用工業CT掃描測量可以縮短至少三周的時間獲得更加全面且精確的結果,大大提高檢測效率,從而加快產品的研發上市速度。
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