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X-Ray焊接BGA倒裝芯片檢測機/CT 3D檢測是日聯科技公司研發生產,日聯科技擁有三大系列業務:SMT應用測試,電池行業測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導體芯片等。對于電子元器件,X-ray可以對IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點,鋰電池,IGBT半導體,LED/LCD類進行檢測。
X-Ray電子SMT焊接檢測機/CT 3D檢測是日聯科技公司研發生產,日聯科技擁有三大系列業務:SMT應用測試,電池行業測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導體芯片等。對于電子元器件,X-ray可以對IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點,鋰電池,IGBT半導體,LED/LCD類進行檢測。
微焦點X-Ray電子元器件檢查機是日聯科技公司研發生產,日聯科技擁有三大系列業務:SMT應用測試,電池行業測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導體芯片等。對于電子元器件,X-ray可以對IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點,鋰電池,IGBT半導體,LED/LCD類進行檢測。
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