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氣泡、空洞、虛焊和空焊X-RAY檢測儀是日聯科技公司研發生產，日聯科技擁有三大系列業務：SMT應用測試，電池行業測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產品呢？SMT，金屬鑄件零部件，半導體芯片等。對于電子元器件，X-ray可以對IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點，鋰電池，IGBT半導體，LED/LCD類進行檢測。

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BGA焊點內部缺陷X-RAY檢測設備是日聯科技公司研發生產，日聯科技擁有三大系列業務：SMT應用測試，電池行業測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產品呢？SMT，金屬鑄件零部件，半導體芯片等。對于電子元器件，X-ray可以對IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點，鋰電池，IGBT半導體，LED/LCD類進行檢測。

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電容電池內部缺陷X-RAY檢測儀是日聯科技公司研發生產，日聯科技擁有三大系列業務：SMT應用測試，電池行業測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產品呢？SMT，金屬鑄件零部件，半導體芯片等。對于電子元器件，X-ray可以對IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點，鋰電池，IGBT半導體，LED/LCD類進行檢測。

高鉛BGA焊接內部缺陷X-RAY檢測儀是日聯科技公司研發生產，日聯科技擁有三大系列業務：SMT應用測試，電池行業測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產品呢？SMT，金屬鑄件零部件，半導體芯片等。對于電子元器件，X-ray可以對IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點，鋰電池，IGBT半導體，LED/LCD類進行檢測。