電子接插件缺陷X-RAY無損檢測設備是日聯科技公司研發生產,日聯科技擁有三大系列業務:SMT應用測試,電池行業測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導體芯片等。對于電子元器件,X-ray可以對IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點,鋰電池,IGBT半導體,LED/LCD類進行檢測。
BGA線路板X-RAY無損檢測設備是日聯科技公司研發生產,日聯科技擁有三大系列業務:SMT應用測試,電池行業測試和鋁鑄件測試。其中,由日聯科技Technology獨立開發的X-RAY無損探傷儀已廣泛用于鋰電池行業。
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紐扣電池X-RAY無損檢測設備是日聯科技公司研發生產,日聯科技擁有三大系列業務:SMT應用測試,電池行業測試和鋁鑄件測試。其中,由日聯科技Technology獨立開發的X-RAY無損探傷儀已廣泛用于鋰電池行業。
電容器X射線透視檢測設備 工業CT AX8200是日聯在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、太陽能電池板電池行業等特殊行業檢測。
電容器缺陷X射線透視檢測設備AX8200是日聯在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、太陽能電池板電池行業等特殊行業檢測。
電容器內缺陷X射線無損透視檢測設備AX8200是日聯在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、太陽能電池板電池行業等特殊行業檢測。
電子接插件X射線無損透視檢測設備AX8200是日聯在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、太陽能電池板電池行業等特殊行業檢測。
電子模組X射線無損透視檢測設備AX8200是日聯在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、太陽能電池板電池行業等特殊行業檢測。
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