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  • FPC柔性線路板鍍層測(cè)厚儀 XRF膜厚儀
    FPC柔性線路板鍍層測(cè)厚儀 XRF膜厚儀

    FPC柔性線路板鍍層測(cè)厚儀 XRF膜厚儀在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節(jié)、晶圓微區(qū)的鍍層厚度和成分自動(dòng)測(cè)試分析中盡顯優(yōu)勢(shì)主要利用X射線全反射原理,從X射線管激發(fā)出來的X射線束在毛細(xì)玻璃管的內(nèi)壁以全反射的方式進(jìn)行傳輸,利用毛細(xì)玻璃管的彎曲來改變X射線的傳輸方向,從而實(shí)現(xiàn)X射線匯聚,同時(shí)將X射線的強(qiáng)度增加2~3個(gè)數(shù)量級(jí)。

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  • IC封裝載板合金成分鍍層厚度測(cè)試儀
    IC封裝載板合金成分鍍層厚度測(cè)試儀

    IC封裝載板合金成分鍍層厚度測(cè)試儀在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節(jié)、晶圓微區(qū)的鍍層厚度和成分自動(dòng)測(cè)試分析中盡顯優(yōu)勢(shì)主要利用X射線全反射原理,從X射線管激發(fā)出來的X射線束在毛細(xì)玻璃管的內(nèi)壁以全反射的方式進(jìn)行傳輸,利用毛細(xì)玻璃管的彎曲來改變X射線的傳輸方向,從而實(shí)現(xiàn)X射線匯聚,同時(shí)將X射線的強(qiáng)度增加2~3個(gè)數(shù)量級(jí)。

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  • 封裝基板鍍層膜厚儀
    封裝基板鍍層膜厚儀

    封裝基板鍍層膜厚儀在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節(jié)、晶圓微區(qū)的鍍層厚度和成分自動(dòng)測(cè)試分析中盡顯優(yōu)勢(shì)主要利用X射線全反射原理,從X射線管激發(fā)出來的X射線束在毛細(xì)玻璃管的內(nèi)壁以全反射的方式進(jìn)行傳輸,利用毛細(xì)玻璃管的彎曲來改變X射線的傳輸方向,從而實(shí)現(xiàn)X射線匯聚,同時(shí)將X射線的強(qiáng)度增加2~3個(gè)數(shù)量級(jí)。

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  • 錫球印刷厚度檢測(cè)儀
    錫球印刷厚度檢測(cè)儀

    錫球印刷厚度檢測(cè)儀在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節(jié)、晶圓微區(qū)的鍍層厚度和成分自動(dòng)測(cè)試分析中盡顯優(yōu)勢(shì)主要利用X射線全反射原理,從X射線管激發(fā)出來的X射線束在毛細(xì)玻璃管的內(nèi)壁以全反射的方式進(jìn)行傳輸,利用毛細(xì)玻璃管的彎曲來改變X射線的傳輸方向,從而實(shí)現(xiàn)X射線匯聚,同時(shí)將X射線的強(qiáng)度增加2~3個(gè)數(shù)量級(jí)。

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  • 晶圓微區(qū)鍍層厚度分析儀 XRF膜厚儀
    晶圓微區(qū)鍍層厚度分析儀 XRF膜厚儀

    晶圓微區(qū)鍍層厚度分析儀 XRF膜厚儀在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節(jié)、晶圓微區(qū)的鍍層厚度和成分自動(dòng)測(cè)試分析中盡顯優(yōu)勢(shì)主要利用X射線全反射原理,從X射線管激發(fā)出來的X射線束在毛細(xì)玻璃管的內(nèi)壁以全反射的方式進(jìn)行傳輸,利用毛細(xì)玻璃管的彎曲來改變X射線的傳輸方向,從而實(shí)現(xiàn)X射線匯聚,同時(shí)將X射線的強(qiáng)度增加2~3個(gè)數(shù)量級(jí)。

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  • 柔性電路板鍍層厚度測(cè)試儀
    柔性電路板鍍層厚度測(cè)試儀

    柔性電路板鍍層厚度測(cè)試儀在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節(jié)、晶圓微區(qū)的鍍層厚度和成分自動(dòng)測(cè)試分析中盡顯優(yōu)勢(shì)主要利用X射線全反射原理,從X射線管激發(fā)出來的X射線束在毛細(xì)玻璃管的內(nèi)壁以全反射的方式進(jìn)行傳輸,利用毛細(xì)玻璃管的彎曲來改變X射線的傳輸方向,從而實(shí)現(xiàn)X射線匯聚,同時(shí)將X射線的強(qiáng)度增加2~3個(gè)數(shù)量級(jí)。

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  • 多導(dǎo)毛細(xì)聚焦鍍層測(cè)厚儀
    多導(dǎo)毛細(xì)聚焦鍍層測(cè)厚儀

    多導(dǎo)毛細(xì)聚焦鍍層測(cè)厚儀在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節(jié)、晶圓微區(qū)的鍍層厚度和成分自動(dòng)測(cè)試分析中盡顯優(yōu)勢(shì)主要利用X射線全反射原理,從X射線管激發(fā)出來的X射線束在毛細(xì)玻璃管的內(nèi)壁以全反射的方式進(jìn)行傳輸,利用毛細(xì)玻璃管的彎曲來改變X射線的傳輸方向,從而實(shí)現(xiàn)X射線匯聚,同時(shí)將X射線的強(qiáng)度增加2~3個(gè)數(shù)量級(jí)。

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  • XRF膜厚儀 銅箔厚度測(cè)試儀
    XRF膜厚儀 銅箔厚度測(cè)試儀

    XRF膜厚儀 銅箔厚度測(cè)試儀俗稱X射線熒光測(cè)厚儀、鍍層測(cè)厚儀、膜厚儀、膜厚測(cè)試儀、金鎳厚測(cè)試儀、電鍍膜厚儀等,主要用于精密測(cè)量金屬電鍍層的厚度。廣泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電氣、航空航天、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等領(lǐng)域。

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  • 銅錫鋅三元合金電鍍層厚度測(cè)試儀
    銅錫鋅三元合金電鍍層厚度測(cè)試儀

    XRF膜厚儀 銅錫鋅三元合金電鍍層厚度測(cè)試儀俗稱X射線熒光測(cè)厚儀、鍍層測(cè)厚儀、膜厚儀、膜厚測(cè)試儀、金鎳厚測(cè)試儀、電鍍膜厚儀等,主要用于精密測(cè)量金屬電鍍層的厚度。廣泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電氣、航空航天、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等領(lǐng)域。

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