品牌 | 日聯科技 | 重量 | 1100KG |
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最大檢測尺寸 | 400*460mm | 系統放大倍率 | 600X |
最大載物尺寸 | 520*420 | 尺寸 | 1110*110*1500 |
X-RAY檢測系統 電子半導體X光檢測設備介紹:
是日聯科技公司秉承誠信、開拓、精益求精的經營宗旨,正在為偉創力、富士康、三星、飛利浦、通用、博世、艾默生、德爾福、ABB、比亞迪、寶馬、奧迪、大眾、特斯拉、中興、松下能源、索尼、波士頓、新能源、比克、欣旺達、國軒、光宇、中科院、航空八院、萬裕、艾天、空間電源研究所、泰盟、韻達速遞、優速快遞、圓通速遞等眾多國際公司服務。
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測,BGA、線路板等內部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內部情況分析。
測試步驟:
確認樣品類型/材料→樣品放入X-Ray設備檢測→圖片判斷分析→標注缺陷類型和位置。
AX7900是新升級的具有較高的性價比的X-Ray檢測設備。
X-RAY檢測系統 電子半導體X光檢測設備產品描述:
●外型美觀,人機界面友好
●超大載物臺及桌面檢測區域
● 24寸高清顯示器,搭載最新圖像處理軟件
● 配置權限管理系統
● 配置能量實時監控系統
● 支持CNC自動高速跑位檢測
●操作更簡便、圖像更清晰
應用領域:
該產品主要應用于電子半導體、SMT、LED、電池、IC、BGA、CSP等檢測,也可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、光伏產品以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業檢測。
檢測圖片:
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