X-RAY檢測IGBT半導體封裝模塊優(yōu)勢

經過十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現代化工廠和研發(fā)制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設有辦事處。公司與美洲（美國、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國、德國、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作，建立了銷售和服務網點。產品已出口到60余個國家及地區(qū)。

IGBT半導體封裝模塊作業(yè)過程中，存在較為復雜的技術工藝，然而如何對封裝進行質量鑒定檢測成了企業(yè)最為無奈的一道工序，在市場競爭不斷激烈，產品質量標準不斷提升以及成本控制方面需要更大的力度，這也是當下IGBT半導體封裝產業(yè)急需解決的難題。
X射線檢測技術采用穿透作業(yè)方式，無需拆解產品，如醫(yī)療X光胸透等檢測類似，只不過X射線工業(yè)檢測的強度更大。目前X-ray檢測設備被廣泛用于PCBA線路板，IC芯片，IGBT半導體，鋰電池，LED燈珠等等領域。
如下圖：為IGBT半導體的檢測實拍圖，紅色為氣泡，紅色圈大小代表氣泡的輪廓大小

采用X射線透射原理對IGBT模塊進行檢測，檢測快捷而準確。當X-Ray檢測設備透射IGBT模塊時，可以直接觀察到IGBT模塊的內部有無氣泡等缺陷，而且還可直接觀察到缺陷的位置。