BGA返修臺與X-RAY檢測設備助力企業品質缺陷檢測

經過十年發展，日聯科技已在無錫國家高新區自建4萬余平米的現代化工廠和研發制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設有辦事處。公司與美洲（美國、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國、德國、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作，建立了銷售和服務網點。產品已出口到60余個國家及地區。

BGA是什么，相信不用我多說，做電子行業的人都懂，但BGA焊接出現故障或者其他問題怎么辦？此時BGA返修臺的出現就派上用場，其可以將BGA焊接不良或者其他不良的BGA拆卸下來進行返修后重新焊接等等，簡而言之就是BGA返修臺是用來對不良的BGA進行拆卸后重修的一款設備。

BGA是什么，相信不用我多說，做電子行業的人都懂，但BGA焊接出現故障或者其他問題怎么辦？此時BGA返修臺的出現就派上用場，其可以將BGA焊接不良或者其他不良的BGA拆卸下來進行返修后重新焊接等等，簡而言之就是BGA返修臺是用來對不良的BGA進行拆卸后重修的一款設備。
不過BGA焊接是否異常，我們怎么判斷？如果單純的用肉眼是無法看清BGA內部焊接是否正常的，換言之，肉眼無法看透不可見的缺陷，此時X光檢測儀就發揮了其應有的作用。

如上圖，就是我們利用x-ray檢測設備來查看BGA焊接的實拍圖，通過X-ray檢測設備我們可以清楚的看到焊接是否存在異常，如下圖焊接的氣泡，零零散散的分布很多，其嚴重影響BGA的使用壽命。